我们将不断超越自我，一如既往地为客户创造价值，努力以更加优质的产品和服务赢得客户的长久信任！
村田公司提升了至今培育出来的独自的原料、工序、加工和生产技术的精度，通过统合了这些技术，实现了世界首创008004尺寸 (0.25×0.125mm) 产品的商品化。
TDK集团推出新型爱普科斯 (EPCOS) 直流支撑电容器，该元件专为英飞凌科技公司HybridPACK1-DC6 IGBT模块而设计。
LQP03HQ系列应用了村田公司独创的最新微细加工技术，制成最合适的线圈模式的同时，通过采用了L型电极结构，实现了0201尺寸多层 (薄膜) 型电感器世界最高等级的Q值特性。
2016年7月28日，索尼公司与村田制作所签署了一份非约束性谅解备忘录（MOU），向后者转让旗下部分储能设备业务。
万国半导体（AOS）推出新一代的高效PairFET AOE6930，AOE6930非对称封装集成了高端和低端MOSFET。
村田绝缘型DC-DC转换器MYIS系列是由符合AEC-Q标准的元件构成的小型、绝缘型DC-DC转换器。
特瑞仕半导体（TOREX）推出85mΩ的低导通电阻、内置了P沟道MOSFET的高功能电源开关XC8107/XC8108系列。
万国半导体（AOS）推出AOK20B135D1，扩充其新的1350V Alpha IGBT家族。
