随着手机、智能手机等的移动设备的高功能化，安装在基板中的元件的数量和小型化的需求正在不断地增加；并且，预计今后可穿戴式设备等新的小型装置将会更加普及，对于使用在高频电路中的阻抗匹配用途和IC电源线用的去耦合用途的电容器更进一步的小型化和低背化的需求也不断高涨。

为了领先世界提倡能够为移动设备的小型化和削减贴装占有空间作出贡献的元件，村田公司提升了至今培育出来的独自的原料、工序、加工和生产技术的精度，通过统合了这些技术，实现了世界首创008004尺寸 (0.25×0.125mm) 产品的商品化。

产品特点：

008004尺寸 (0.25×0.125mm) 与目前最小的01005尺寸 (0.4×0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约1/2，通过削减贴装占有空间，能够为整机设备的小型化和低背化作出贡献。

同时因为能够与多种尺寸的电容器混合贴装使用于整机设备中，因此能够和以前的尺寸产品组合来使用。

用途：

智能手机、可穿戴式设备、小型模块设备等

产品型号：

GRM0115C1E1R0B

电气特性：

温度补偿用

外形尺寸图：

L: 0.25±0.013、W: 0.125±0.013、T: 0.125±0.013 (单位: mm)

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