随着4G LTE智能手机的逐步普及，针对射频用电感来说，射频频段的复杂化，使得射频电感的使用数量不断上升；同时，电感的小型化、高Q值化也是主要的技术发展趋势。在小型化的基础上，为了追求高频性能和高Q值，利用薄膜制造工艺，不断改良内部电极成形工艺以及外部电极的构造，村田推出了超高Q值的薄膜RF电感产品。另一方面，村田的绕线工艺RF电感也推出了小型化的产品(0201尺寸)，用于射频天线匹配，帮助提升产品性能。

消费类终端产品如智能手机、平板电脑等，目前对于电池续航能力、效率提升等性能都提出了更高的要求。针对平台电源管理芯片，村田利用先进的叠层制造工艺，在改善磁饱和特性以及Rdc(直流阻抗)的同时，帮助实现较低的RAC(交流阻抗)，该系列叠层功率电感可用于目前主流平台的电源管理芯片，对于整机待机功率、待机时间的提升可起到显著的效果。

另一方面，目前智能手机都在追求超大屏幕，因此屏幕背光的效率将是待机续航时间的重点。针对这一问题，村田开发了使用低RAC型树脂屏蔽的绕线功率电感，不仅可以提升额定电流等规格参数，同时在LED背光升压驱动电路中还可以实现超高的转换效率。

无线终端产品如智能手机、平板电脑等，由于内部电路复杂，PCB单板布线紧密，又配置多个无线通信用天线(如2G、3G、4G射频主天线、GPS、Wi-Fi等)，因此内部干扰问题尤为突出。从目前的研究发现，内部LCD、Camera所使用的MIPI接口、各路供电电源、大电流电池充电芯片、外部MHL高速接口、音频放大电路、靠近天线区域的喇叭等都可能是噪声的来源之一，因此合理选择扼流用电感、或共模扼流电感等器件是非常重要的。为此，村田将针对各类噪声源头，提供全新的对策，及测试、调试等技术支持服务，开发高额定电流并具有优秀高频抑制能力的扼流电感来满足客户的需求。

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