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日前，AOS万国半导体推出两款最新100V MOSFET：AO4290A和AON6220。这两款产品为反激式电源同步整流应用量身打造，均支持逻辑电平驱动。
村田制作所研发出小型•表面封装型的Power over Ethernet用绝缘型DC-DC转换器MYBSP系列。用于无线接入点、网络安全摄像机、IP电话等网络设备的Power Device。
全球领先的电子元器件制造商村田制作所通过运用陶瓷耐高温的优势，开发新的外部电极，成功研发出了在超过150℃的高温环境下也能工作的导电性粘合剂
在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。因此，村田制作所又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。
据统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。
被动元件厂国巨公布2016年11月合併营收，达25.12亿元，创下同期新高纪录。
TDK公司开始量产和销售积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容（Mega Cap）新系列产品。
American Technical Ceramics推出可靠、可重复550L超宽带电容器，非常适合于需要超宽带性能的直流阻隔、耦合、旁通和反馈应用。
