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TDK的电感器分为积层工艺、绕组工艺以及薄膜工艺三种。 通过独有的多层电路板工艺技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层工艺。通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值，实现低耗电量的绕组工艺。通过精密图案形成与金属磁性材料的组合，实现小型低背以及高特性产品的薄膜工艺。 产品种类丰富，能够选择适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。此外，车载专用的产品也一应俱全。 |
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TDK的电感器分为积层工艺、绕组工艺以及薄膜工艺三种。 通过独有的多层电路板工艺技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层工艺。通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值，实现低耗电量的绕组工艺。通过精密图案形成与金属磁性材料的组合，实现小型低背以及高特性产品的薄膜工艺。 产品种类丰富，能够选择适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。此外，车载专用的产品也一应俱全。 |
