国巨积层式芯片磁珠

产品特性：

特别为表面附着装配设备设计，备有不同尺寸

耐高温高湿

可承受大电流、小尺寸适用波焊或回焊制程

电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)衰减

产业应用：

音响、电视调谐器、机顶盒

游戏机、数字相机

计算机

手机

凡本网站未注明“文章来源”的所有作品，版权均属于亿芯盛（www.fashnel.com），转载请经亿芯盛授权。

凡本网站注明“文章来源”的信息，均转载自其他媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表我司赞同其观点及对其真实性负责。