信昌电子陶瓷成立于1990年，为国内少数能自行供给瓷粉原料并同时销售积层陶瓷电容的被动组件厂商，更是唯一有能力由上游初发原料，向下垂直整合至被动芯片组件的厂商。2005年信昌电陶与华新集团进行策略联盟、2008年正式合并弘电电子，将销售范围从介电瓷粉、半导性陶瓷电容器瓷片、积层陶瓷电容、芯片电阻延伸到二极管与线圈，成为国内唯一可全数提供特殊电容、电感、电阻之被动组件供货商。

由于掌握关键性材料的技术利基，信昌电陶可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子组件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及高功率、高精度与低阻值之芯片电阻器等高附加价值产品。未来更将结合材料核心技术，进军高频及高容领域。

目前信昌电陶贵金属制程及卑金属制程（BME）使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成，量产自用与对外销售并行展开，提升国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应比率。藉由原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，发挥上下垂直整合的高度营运绩效。

近年来，为了扩展磁性组件及半导体系列产品的产能，信昌电陶陆续在中国昆山厂增置半导体相关制造设备，在东莞厂、湖南厂、重庆厂增置电感、变压器相关制造设备，藉由产能提升，大幅拉升业绩。

1988  生产制造圆板电容粉末、开发。

1990  生产制造积层陶瓷芯片电容。

1995  生产陶瓷芯片电阻、陶瓷芯片电感。

2001  台湾第一家自行供给芯片电容器介电瓷粉之被动组件厂商。

           自制半导性介电瓷粉，掌握由材料至制程的完整关键性技术。

2007  生产二极管与磁性材料组件。

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